DCB, EMC, DAF 등 소재 Line-up 구성
KCC는 고신뢰성과 안정성을 요구하는 자동차 반도체 시장에서 국내 기업으로는 유일하게 반도체 와이퍼와 칩을 제외한 소재 부분에 Line-up을 구성해, 자동차용 반도체 소재 시장을 공략하고 있어 눈길을 끌고 있다.
KCC는 자동차 전력 반도체 세라믹 기판인 DCB(Direct Copper Bonding)를 공급하고 있다. DCB는 금속이나 플라스틱 기판이 적용되기 어려운 고전압, 고전류에서도 반도체 소자가 오랜 시간 효율적으로 작동할 수 있도록 도와주는 역할을 하는 제품으로, KCC는 2008년도에 시장에 진입해 지속적인 성장세를 기록하고 있다.
또한 DCB이외에 EMC(Epoxy Molding Compound), DAF(Die Attach Film), LEB(Liquid Epoxy Bond) 등 다양한 반도체 소재 제품을 공급하며, 4차 산업혁명시대 핵심 기반 기술인 첨단소재 분야에서 영역을 확장하고 있다
KCC 관계자는 “KCC는 4차 산업혁명의 핵심인 자동차 시장에서 최첨단 반도체 소재 기술을 통해 시장을 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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