첨단 반도체 소재 및 관련 부품 선보여
KCC는 독일 뉘른베르그(Nurnberg)에서 지난 5월 16일부터 18일까지 3일간 열린 세계 최대 규모의 반도체 소재전시회 ‘PCIM Europe 2017’에 참가해 반도체 소재 및 부품 등 다양한 제품들을 선보였다.
KCC는 파워모듈 반도체의 토털 솔루션 제공 업체로서 이번 전시를 통해 유기계 소재, 무기계 소재, 그리고 실리콘 소재를 선보였다. 우선 최근 파워모듈에서 요구하는 고내열성, 고방열성 등 특화된 기능을 보유한 보호 봉지재인 EMC와 반도체용 DAF, PCA 등 우수한 성능을 가진 접착 소재 등의 유기계 소재를 전시해 방문자의 높은 관심을 이끌어냈다. 특히 파워모듈에 쓰이는 접착제 중 하나인 PCA는 탁월한 접착 성능과 전자기판의 열 방출을 돕는 고기능성을 구현해 거래처의 고민을 해결하는 제품으로 현지에서 호평 받기도 했다. 또한 고전압용 파워모듈에 필수적으로 적용되는 DCB기판 등 다양한 종류의 세라믹 소재 라인업도 준비해 상담 및 판촉까지 함께 진행했다.
KCC 관계자는 “KCC는 세계시장에서 유일하게 유기계, 무기계 및 실리콘 제품 모두에 대한 토털 솔루션을 제공하는 기업으로서 이번 전시회를 통해 KCC의 입지를 다시 한 번 확인할 수 있었다”고 밝혔다.
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