KCC, ‘SEMICON Korea 2010’ 참가
16개국 458개 업체 참여
또, 전시회와 병행해 SEMI Technology Symposium(STS) 2010과 Business program, Standards program, Special Forum 등의 다양한 심포지엄과 세미나가 개최되어 다양한 정보 교류의 장이 됐다.
KCC는 차세대 성장동력인 유∙무기 소재, 전기전자용 실리콘 제품, 폴리실리콘을 전시했다. 행사 기간 동안 1,000여명의 관람객이 KCC 전시부스를 찾았은 것으로 파악됐다.
KCC는 ∇유기 소재 분야에서 반도체용 봉지재 제품인 EMC ∇시판 예정인 반도체칩용 에폭시계 액상봉지재인 언더필(Underfill) ∇기판의 회로 보호 및 표면 코팅용 Ink 제품인 SR(Solder Resist) ∇반도체용 Adhesive Film(UV/Non-UV Dicing film, WBL(Wafer Backside Lamination) film) 제품을 전시했다.
삼성전자, 하이닉스 등 반도체 메이커 기술∙개발 담당 고객들은 주로 KCC 신규 반도체 소재 제품인 Underfill, SR 및 Adhesive Film 등에 각별한 관심을 보였다. KCC는 향후 시장을 선점하고 있는 일본의 반도체 소재 메이커와의 기술 경쟁에서 이길 수 있도록 고객의 작은 요구에도 발 빠른 대응과 부단한 연구개발 노력에 박차를 가할 계획이다.
무기 소재 분야에서 전시한 DCB기판은 전력용 반도체로 쓰이는 IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor, 절연 게이트 양극성 트랜지스터) 모듈에 BASE 기판으로 주로 쓰이고 있는 제품이다. IGBT 모듈은 전기 효율을 기존보다 5~10배까지 높여 주는 장점을 가지고 있어 가전용에서부터 산업용까지 쓰이는 분야가 다양하다. 세라믹 기판에 구리 Sheet를 직접 접합하는 기술은 독일과 일본의 전유물이었지만 KCC의 끊임없는 개발 노력에 힘입어, 2009년 1월부터 국내에서도 우수한 품질의 제품을 양산하기에 이르렀다.
LED용 실리콘 RTV 제품은 기존의 외산 제품을 국산화한 KCC 제품과 다양한 경도 및 물성을 가진 제품 라인업을 전시했다. 주로 LED 및 PV(Photovol-taic) 봉지재 제품이 많은 관심을 받았다.
태양광 분야에서 전시한 폴리실리콘은 결정형 태양전지를 만드는데 사용되는 실리콘 와퍼(Wafer)의 핵심 원료로 사용되고 있는 제품으로서, 산화 규석(SiO2)에서 추출된 금속 규소(Si)을 사용하여 정밀 정제 작업으로 고순도의 규소 덩어리로 만든 제품이다.
KCC는 “이번 전시회를 통해 반도체 소재 제조업체로서의 제품 홍보 및 미래 잠재고객에 대한 선행 영업 효과를 얻었다”고 전하며, “소재∙실리콘 산업분야로 활발한 진출을 꿈꾸는 만큼 반도체 산업과 태양광 산업 등에 적용될 수 있는 다양한 제품들을 전시해 여러 분야 고객들의 관심을 끌 수 있었다”고 밝혔다.
